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飛秒激光加工系統(tǒng)FemtoFAB
飛秒激光加工系統(tǒng)FemtoFAB
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 FemtoFAB是一款工業(yè)用飛秒激光微加工設(shè)備。配置選定后,根據(jù)客戶特定激光加工應(yīng)用調(diào)試,包括對(duì)任何材料激光切割,激光劃片,激光鉆孔,3D激光銑削(使用的激光峰值功率>2.4GW)。系統(tǒng)使用Class 1激光安全防護(hù)罩,通過(guò)單個(gè)SCA工程軟件窗口控制。

      FemtoFAB提供激光同步移動(dòng)控制和/或集成掃描振鏡系統(tǒng)控制,對(duì)不同工業(yè)微加工應(yīng)用,提供優(yōu)質(zhì)的速度和精度參數(shù)。產(chǎn)品在立陶宛設(shè)計(jì)和裝配。

產(chǎn)品特點(diǎn):

  • 高加工速度,高達(dá)300mm/s
  • 加工不同物體亞微米分辨率
  • 飛秒加工模式具有最小熱影響區(qū)
  • 直驅(qū)亞微米精度位移臺(tái)
  • 使用高性能掃描振鏡精細(xì)激光束控制
  • 點(diǎn)數(shù)控制(單點(diǎn)到350KHz)
  • 激光脈沖和移動(dòng)物體在空間和時(shí)間上同步
  • 原版軟件界面控制所有集成的硬件設(shè)備

性能參數(shù):

樣品特性
材料 固體材料,液態(tài)聚合物
尺寸(mm) 150×150×150
光束成型和控制
脈沖選擇 集成、自動(dòng)控制
掃描振鏡 10m/s掃描速度,5×5
聚焦 高NA非球面鏡或物鏡,焦長(zhǎng)1.45-18.4mm
SLM(選配) 1920×1080,15.36mm×8.64mm,16bit,反射式
位置
類型 XYZ,線性電機(jī),交叉定位,空氣軸承(選配)
加工速度 350mm/s
工作區(qū)域(mm) 160×160
分辨率(nm) 1
位置精度(nm) ±300
重復(fù)性(nm) ±50
穩(wěn)定度(nm) 3
樣品支架 真空夾頭
激光參數(shù)
激光介質(zhì) Yb:KGW
波長(zhǎng) 1028±5nm
功率(W) 4(6,8,10選配)
振蕩器輸出功率(W) 0.7-1.5
脈沖能量(mJ) 1
重頻(KHz) 200(600,1000選配)
脈寬 <200fs-10ps(可調(diào));<80fs(振蕩器)
光束質(zhì)量 M2<1.2
輸出脈沖穩(wěn)定性 <1%RMS
諧波產(chǎn)生器
諧波 515nm,343nm,258nm,206nm選配
轉(zhuǎn)換效率(@200KHz) >50%(SH),>30%(TH)選配,>10%(FH)選配
軟件控制
功率控制 激光輸出,電動(dòng)衰減器
位移臺(tái)控制 2.5D微加工,3D XYZ指令
控制界面 算法窗口,虛擬或GUI操縱桿
圖形或矢量格式 .bmp,.plt

產(chǎn)品應(yīng)用:

Glass Spacers

Sapphire cutting 0.325 mm thickness. Top view

Sapphire bulk marking

Tempered glass 0.55 mm thickness, 42 um DOL. Top view

Titan coating selective ablation

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