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FemtoMPP多光子聚合加工技術(shù)
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FemtoMPP適合用于多光子聚合(MPP)技術(shù)。MPP是一種獨特的技術(shù)，用于納米分辨率的微米尺度物體的三維構(gòu)造。
我們開發(fā)的激光微加工工作站能夠在單個基板上實現(xiàn)加法和減法制造的結(jié)合。在全球范圍內(nèi)制造數(shù)十種定制系統(tǒng)設(shè)計的經(jīng)驗使我們能夠在您的價格范圍內(nèi)選擇最好的解決方案。
主要特點：
- 刻寫分辨率:200nm – 10xm
- 可選不同聚合物
- 無錯誤激光刻寫
- 能夠在刻作過程中改變分辨率
- 制造復(fù)雜的三維物體和任意的微結(jié)構(gòu)
- 可重復(fù)性和穩(wěn)定的工作流程
- 可原地整合新結(jié)構(gòu)到現(xiàn)有結(jié)構(gòu)
優(yōu)點
- 最好的解決方案
- 占用空間小
- 成本效益的設(shè)計
- 透明3D對象制作
- 操作和維護成本低
性能參數(shù)
- 波長–780 nm
- 重頻– 100MHz
- 脈寬< 100 fs
- 平均功率 >50 mW
- 用戶友好的專有軟件包SCA
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